淺談SMT印刷錫膏工藝控制

　　從SMT生產車間參觀考察全過程看來，SMT生產流程包括錫膏印刷、錫膏薄厚檢驗、零部件貼裝、流回電焊焊接、AOI電子光學檢驗、檢修等好多個關鍵工藝。每1個工藝的嚴苛、高精密實行是基本保障產品質量問題的前提條件。
 

　　SMT是表層組裝技術性工藝，挺大水平讓電子設備的產品質量問題、精密度取得基本保障，是使電子器件產品質量問題出色的關鍵生產制造工藝流程。SMT全自動錫膏印刷機印刷是1個工藝性能較強的全過程，其涉及的工藝主要參數特別多，每一主要參數調節不善都是對貼裝產品質量問題導致特別大的不良影響。
 

　　SMT全自動錫膏印刷機印刷錫膏刮刀壓力的變動，對印刷而言不良影響特大。很小的壓力，會使焊膏不可以合理地去往模板開孔的底端切不可以非常好地沉積在焊盤上;很大的壓力，則造成焊膏印得過薄，乃至會受損模板。理想工作狀態為恰好把焊膏從模板表層刮整潔。另一個刮刀的強度也會不良影響焊膏的薄厚。過軟的刮刀會使焊膏凹痕，因此提議選用偏硬的刮刀或金屬材料刮刀。
 

　　SMT全自動錫膏印刷機錫膏印刷薄厚是由模板的薄厚所取決的，或許設備的設置和焊膏的特點也是必須的關聯。印刷薄厚的輕微調節，常常是根據調整刮刀速率及刮刀壓力來保持。適度減少刮刀的印刷速率，可以提升印刷至線路板的焊膏量。有一丁點很顯著：減少刮刀的速率相當于提升刮刀的壓力;反過來，提升了刮刀的速率相當于減少了刮刀的壓力。
 

　　SMT全自動錫膏印刷機在全自動印刷設備中，錫膏是全自動分配的。在印刷全過程中，印刷刮刀向低壓在模板上，使模板底邊觸碰到線路板頂面。當刮刀踏過所浸蝕的全部圖型地區長短時，錫膏根據模板/鋼在網上的開孔印刷到焊盤上。在錫膏早已沉積以后，金屬絲網在刮刀以后立刻松掉，返回原地不動。這一間距或松掉間距是機械設備設計設定的，大概0.020"~0.040"。松掉間距與刮刀壓力是2個超過優良印刷質量的與機器設備相關的關鍵自變量。

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