錫膏印刷機之焊錫膏印刷質量分析，全是干貨必收藏

       焊錫膏漏印網板或電路板上帶污染物(如PCB包裝物、網板擦拭紙、環境質量中飄浮的臟東西等)解決方案:調節傳送速度到適合已經,調節加熱溫度和錫鍋溫度,調節PCB傳輸視角,首選噴頭,調節波峰外形,替換新的焊劑并處理引線可焊性難題
 

焊錫膏印刷質量分析
 

　　由焊錫膏印刷欠佳造成的質量難題普遍有下列幾類：

　　①焊錫膏不夠(部分缺乏乃至總體缺乏)將造成電焊焊接后元器件點焊錫量不夠、元器件引路、元器件偏差、元器件豎起。

　　②焊錫膏黏連將造成電焊焊接后電源電路短接、元器件偏差.

　　③焊錫膏印刷總體偏差將造成整個PCB線路板元器件電焊焊接欠佳，如少錫、引路、偏差、豎件等。

　　④焊錫膏拉尖易造成電焊焊接后短路故障，晨日IGBT隨著錫膏。
 

　　1.造成焊錫膏不夠的關鍵要素

　　① 印刷機工作中時，沒有立即填補加上焊錫膏。

　　② 焊錫膏質量出現異常，在其中沾有皮癬等臟東西。

　　③ 之前沒用過完的焊錫膏早已到期，被再次應用。

　　④ 電路板產品質量問題，焊盤上帶不醒目的覆蓋物，比如被印到焊盤上的阻焊劑(綠油)。

　　⑤ 電路板在印刷機內的固定不動夾緊松脫。

　　⑥ 焊錫膏漏印網板厚薄不勻稱。

　　⑦ 焊錫膏漏印網板或電路板上帶污染物(如PCB包裝物、網板擦拭紙、環境質量中飄浮的臟東西等)。

　　⑧ 焊錫膏刮板毀壞、網板毀壞。

　　⑨ 焊錫膏刮板的工作壓力、視角、速率及其出模速率等機器設備基本參數有問題。

　　⑩ 焊錫膏印刷進行后，由于人為失誤不小心被碰掉。
 

　　2.造成焊錫膏黏連的關鍵要素

　　① 電路板的設計構思缺點，焊盤間隔過小。

　　② 網板難題，鏤孔部位歪斜。

　　③ 網板未擦洗清潔。

　　④ 晨日LED倒裝固晶隨著錫膏網板難題使焊錫膏掉下來欠佳。

　　⑤ 焊錫膏特性欠佳，粘度、塌陷不過關。

　　⑥ 電路板在印刷機內的固定不動夾緊松脫。

　　⑦ 焊錫膏刮板的工作壓力、視角、速率及其出模速率等機器設備基本參數有問題。

　　⑧ 焊錫膏印刷進行后，由于人為失誤被擠壓成型黏連。
 

　　3.造成焊錫膏印刷總體偏差的關鍵要素

　　① 電路板上的精準定位標準不清楚。

　　② 電路板上的精準定位標準與網板的標準沒有對正。

　　③ 電路板在印刷機內的固定不動夾緊松脫，精準定位頂針不及時。

　　④ 印刷機的電子光學精準定位系統異常。

　　⑤ 焊錫膏漏印網板打孔與電路板的設計構思文檔不符。
 

　　4造成印刷焊錫膏拉尖的關鍵要素

　　① 焊錫膏粘度等技術參數不太好。

　　② 電路板與漏印網板分離出來時的出模主要參數設置不太好。

　　③ 漏印網板鏤孔的孔邊有毛邊。

 

　　貼片質量分析

　　SMT貼片普遍的質量難題有漏件、側件、翻件、偏差、損件等。
 

　　1.造成貼片漏件的關鍵要素

　　① 元器件送料架(feeder)給料不及時。

　　② 元器件吸嘴的供氣阻塞、吸嘴毀壞、吸嘴高寬比有誤。

　　③ 機器設備的真氣體路常見故障，產生阻塞。

　　④ 電路板拿貨欠佳，造成形變。

　　⑤ 電路板的焊盤上沒有焊錫膏或焊錫膏過少。

　　⑥ 元器件產品質量問題，相同種類的薄厚不相同。

　　⑦ 貼片機啟用程序流程有漏洞，或是程序編寫時對元器件薄厚主要參數的挑選不正確。

　　⑧ 人為失誤不小心碰掉。
 

　　2.造成SMC變阻器貼片時翻件、側件的關鍵要素

　　① 元器件送料架(feeder)給料出現異常。

　　② 貼片頭的吸嘴高寬比錯誤。

　　③ 貼片頭抓料的高寬比錯誤。

　　④ 元器件姐姐帶的放料孔規格過大，元器件因震動旋轉。

　　⑤ 散料放進姐姐帶時的方位放反。
 

　　3.造成元器件貼片偏差的關鍵要素

　　① 貼片機程序編寫時，元器件的X-Y軸座標有誤。

　　② 貼片吸嘴緣故，使吸料忽高忽低。
 

　　4造成元器件貼片時毀壞的關鍵要素

　　① 精準定位頂針過高，使電路板的部位過高，元器件在貼片時被擠壓成型。

　　② 貼片機程序編寫時，元器件的Z軸座標有誤。

　　③ 貼片頭的吸嘴彈黃被卡住。

 

　　危害再流焊質量的要素
 

　　1.焊錫膏的危害要素

　　再流焊的質量受眾多要素的危害，最關鍵的要素是再流焊爐的溫度曲線圖及焊錫膏的成份主要參數。如今常見的性能再流焊爐，已能較為便捷地精準操縱、調節溫度曲線圖。總得來說，在致密與實用化的發展趨勢中，焊錫膏的印刷就變成再流焊品質的重要。

　　焊錫膏鋁合金粉末狀的顆粒物外形與窄間隔元器件的電焊焊接品質相關，焊錫膏的粘度與成份也務必采用適度。另一個，焊錫膏通常冷凍存儲，拿取時待修復到室內溫度后，能夠打開表蓋，要需注意防止因溫度差使焊錫膏滲入水蒸氣，必須時要攪拌器攪拌焊錫膏。
 

　　2.自動焊機的危害

　　有時候，再流焊機器設備的輸送帶振動過大都是危害電焊焊接品質的要素之首。
 

　　3.再流焊加工工藝的危害

　　在清除了焊錫膏印刷技術與貼片加工工藝的質量出現異常以后，再流焊加工工藝自身 也會造成下列質量出現異常：

　　① LED倒裝固晶隨著錫膏冷焊一般 是再流焊溫度稍低或再流區域時間不夠。

　　② 錫珠加熱區溫度抬升速率過快(通常規定，溫度升高的斜率低于3度每秒鐘)。

　　③ 連錫電路板或元器件返潮，水分含量過多易造成錫爆造成連錫。

　　④ 裂痕通常是減溫區溫度降低過快(通常有鉛電焊焊接的溫度降低斜率低于4度每秒鐘)。
 

　　移動互聯時期不但更改了大家的消費方法，一起也更改了大家的消費心理狀態。因此營銷方法更要隨著而變。頗具藝術創意、洞悉人的本性、誘惑力強都是移動互聯下營銷推廣的較大轉變，這種全是市場營銷觀念沒法做到的。一心的墨守成規，總是落伍擊敗。
 

　　pcb貼片加工，無顯著的偏位，不能危害黏貼與焊錫絲。SMT貼片加工中，必須對生產加工后的電子設備開展檢測，檢測的關鍵點關鍵有：印刷技術質量規定、錫漿的部位垂直居中，無顯著的偏位，不能危害黏貼與焊錫絲。怎樣提升SMT貼片生產率SMT貼片加工的高效率有各個方面危害，例如假如整體總產量必須，SMT貼片生產制造線框較大，也可以提升生產制造速率，只有運作成本費也在提升。現如今半導體行業競爭激烈水平無法想象，怎樣在目前的貼片生產流水線的狀況下，提升貼片速度，獲得顧客的滿意率，算是本質，下邊就簡易詳細介紹一下下SMT貼片速度的要素和整改措施。SMT生產流水線關鍵有絲印機、高速貼片機、智能貼片機、回流焊機和AOI全自動檢查儀構成，兩部貼片機假如進行1個貼片全過程的時間(下稱貼片時間)不相同時。