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SMT全自動錫膏印刷機通用操作指導書
刮刀壓力的變更 , 對印刷來講影響特大。很小的壓力 , 會使焊膏不能有效地到達模板開洞的底部且不能很好地堆積在焊盤上 ; 挺大的壓力 , 則導致焊膏印得過薄 , 甚至會損壞模板。和田古德全自動錫膏印刷機配置智能化系統刮刀操作系統，獨立直聯步進馬達控制，嵌入精確壓力過程控制系統，能精準的全自動精確測量刮刀原始壓力值，無需實際操作工作人員在意刮刀片種類、長短、凈重或薄厚的轉變，程控保持印刷技術，靈便可用。今天小編為大家詳細介紹所有全自動錫膏印刷機都可以使用的安全操作規程，希望能幫得了大家。
一：目的
提升印刷的品質、保證爐后貨品的電焊焊接品質。
二：適用范圍
可用SMT裝配車間日東全自動印刷機工業設備。
三：責任
操作流程工作人員：肩負印刷機械設備的適度應用，消除和維護保養。
工藝員：肩負印刷品質的監管和專業能力督促檢查。
四、內容：
1、工作上前充分準備：
1)確立待印刷的PCB與BOM是不是相符合，與鋼網是不是相一致;
2)確立錫膏是不是已升溫及拌和OK;
3)確立是不是依據PCB長短挑選好適合長短的刮刀。
2、啟動流程：
開啟機械設備主電源總開關，將全自動進到主提示框網頁頁面。操作流程算出：
開啟總電源總開關→開啟源電源開關→開啟機械設備主電源總開關→ 進到機械設備主網站頁面(主萊單)如圖所示
3、主界面詳解：
4、開啟已儲存文本文檔(點一下主網站頁面開啟文本文檔功能按鍵)如圖所示
挑選與所生產制造表型相一致版本信息的文本文檔，點一下“開啟”返回主頁面。
5、點擊主工具欄【操作流程編寫】功能按鍵，調整滑軌總寬，建筑木模板對位
點一下：“調整”功能按鍵，待滑軌調整結束后挑選盡量總數長條形和環形頂針置放進適合的部位
點一下：“ → ”功能按鍵，出現印刷速率和方法 設置網站頁面如圖所示1，確立各種各樣主要參數后點一下“→ ”
點一下：(此刻進到如圖所示2圖例網站頁面)“全自動”功能按鍵，待CCD由絲印機側后方中移動至滑軌上邊后
(這里需注意這一點兒 避免出現意外導致)，放進PCB至滑軌左邊，機械設備全自動進行一個個姿勢。
點一下：“刮刀倒退”和“CCD歸位”功能按鍵，去除“鋼網上舒張壓緊閥”和“鋼網前后左右卡緊閥”前對勾，接著適度放進建筑木模板。
點一下：“Z軸升高”功能按鍵，平臺 升高后，調整建筑木模板部位，使PCB焊盤和建筑木模板打洞相符合
點一下：“鋼網上舒張壓緊閥”和“鋼網前后左右卡緊閥”功能按鍵夾持建筑木模板
點一下：“建立”撤走操作流程編寫網站頁面。
6、生產制造設定
點一下主網站頁面“生產制造設定”功能按鍵，挑選相一致最新項目并在信息提示調整提示框前打勾
選定“信息提示調整提示框”，點擊“建立”撤走生產制造設定網頁頁面。
7、點擊“剛開始生產制造”功能按鍵，信息提示：
查驗確立滑軌內沒有PCB后點擊“建立”
8、PCB進到機械設備，電腦操作系統彈出對話框“調整提示框”
精準調整建筑木模板部位使PCB焊盤和建筑木模板打洞徹底符合，點擊“建立”功能按鍵
查驗首樣，確立印刷精確，去除“信息提示調整提示框”對勾
對前5塊PCB印刷開展確立，參照《SMT表層貼片式印刷查驗規范》，精確后開展大批量生產。
五、工作方面常見問題：
1、另收錫膏：每30分鐘用拌和刀將印刷地區外的錫膏收至印刷住宅小區，并酌定再加新的錫膏，確保印刷時鋼網上錫膏成柱狀體轉動，直徑為1~2.2cm，確保工程質量，各個方面前必須錫膏用刮刀在瓶里順時針方向拌和2分鐘;
2、手拉式擦鋼網：沒2鐘頭多次依據PCB板特性不同，頻率不同，用清潔液及擦拭紙清理鋼網的反面，避免阻塞BGA、IC這類腳位聚集的地域;
3、PCB印刷后應立即轉放入生產工藝流程，不可以置放進氣體中，避免錫膏中的成份蒸發損害質量;
4、消除印刷較弱PCB：空余時間先加刮刀將板上多的錫膏收掉，再用清潔液開展消除，以防堵孔，由工藝員查驗側后方可應用。
六、待機
1、建立關掉機器設備，先要收購錫膏，并將刮刀、鋼網消除環境整潔，再通告工藝員查驗，以確保晚一點一切正常生產制造;
2、待機操作流程算出
撤走機械設備主網頁頁面(主萊單) → 關掉源電源開關 → 關掉總電源總開關
在SMT的生產制造全過程中，錫膏印刷技術的優劣，對事件的加工過程擁有至關重要的功效，而SMT印錫站位的印錫實際效果優劣一般決定下列好多個層面：錫膏，印刷機，鋼網，PCB載具。
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