全自動視覺錫膏印刷機classic 1008

產品特點
▲全自動視覺對位系統；
▲多功能圖像處理系統；
▲獨特刮刀自適應系統；
▲滴淋式自動清潔系統；
▲智能傳輸系統；
▲保養預警功能；
▲印刷參數智能模塊；
▲人性化操作界面；

制程參數	規格
印刷精度	>2 Cpk@ ± 30μ m@,6σ
重復定位精度	>2 Cpk@ ± 15μ m@,6σ
循環時間	15s
最大可印刷面積	80mm×50mm~1200mm×340mm
網框尺寸	737mm×300mm~1500mm×650mm
網框厚度	20mm-40mm
刮刀壓力	0.1kg-10kg
印刷速度	6mm/sec - 120mm/sec
印刷時隙	0mm-20mm
脫模	脫模速度：0.1-20mm/s
	脫模距離：0-3mm
脫模方式	先起刮刀再脫模，先脫模再起刮刀，保持預壓力脫模（面脫模，線脫模）
適用漿料	錫膏，油墨，銀獎
智能傳輸系統	規格
ESD兼容性	黑色運輸皮帶和導軌的表面電阻率>110Ω
寬度調整	程式可調后軌道移動
運輸方向	L→ R,L→ L,R→ L,R→ R
最小基板尺寸	80mm(X)×50mm(Y)
最大基板尺寸	1200mm(X) ×340mm(Y)
基板厚度	0.4mm-6mm
基板重量	≤3kg
基板翹曲量	≤對角線1%
基板固定	柔性側夾，等高塊支撐
基板下方凈空高度	10mm
識別系統	規格
多功能圖像處理系統	mark點軟件測量，二次定位，組件識別功能，數字相機：130萬像素，相機景深達2mm，FOV:10*8mm
圖像定位系統	自動對準示教，最小識別0.1毫米的基準點
基準點數量	2個或4個mark基準 點定位系統
基準點類型	□方形，○圓形，△ 三角形，+ 十字形，用戶自定義類型
基準點尺寸	0.1mm~3mm
基準 點位置	基板上任意位置
基準點位置補償	自動光學調整
	基準 點自動搜尋
相機光源	自動調節
2D檢測系統	2D檢測錫膏印刷品質
電氣配置及環境要求	規格
電壓	電壓：220v, ±10%，單相50/60HZ。
功率	3kv
氣源	0.45-0.6kg/cm^2
溫度	25 ± 3℃
濕度	相對濕度30%-70%
認證	規格
CE	98/37/EC,89/336/EEC,73/23/EEC
噪音級	小于87dB

SPI聯機

與SPI聯機形成閉環系統，當收到SPI印刷不良的反饋信息后，機器會自動根據SPI反饋的偏移量進行調整，XY方向可自動調整完成補償，并具有自動清洗鋼網的功能，提高印刷品質與生產效率，構成完事的印刷反饋系統。

條碼識別功能
可以掃描客戶PCB板上的一維碼或二維碼，并將相關信息記錄下來，可共享給客戶MES系統使用，可滿足兩種模式的掃描端口。
固定式掃描；
手持式掃描；
自動掃描（支持印刷面有條碼）

UPS斷電保護
斷電后一定時間（10分鐘）內PC可以保持供電，保護生產數據。

智能溫度控制系統

頂置式溫度可調，可顯控制系統，外置式溫度控制系統。

工業4.0

產量分析及實時統計運行信息功能，報警智能提示系統及處理方案。

磁性刮刀

磁性吸附刮刀片，取代螺孔定位方式，更換方便快捷。

MES制造執行系統
可定制滿足客戶不一樣的通訊模式，真正實現智能化操作管理。

錫膏量監測系統

通過錫膏檢測感應檢測前刮刀下方剩余錫膏滾動直徑，智能提示客戶加入錫膏。

自動加錫功能

通用錫膏罐直接添加；
可定次數添加；
可實時監控網板上錫膏滾動直徑，觸發自動添加功能；

鋼網網孔檢測

實現堵孔判斷、提示是否清洗鋼網，鋼網檢測連續2次失敗，提示客戶是否更換清洗模式、清洗次數或進行人工清洗。

自動點膠功能

可實現打點，區域填點

產品尺寸圖

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